产品

半导体行业

晶圆切割膜系列

晶圆切割膜系列产品简介

产品特性

以聚氯乙烯膜为基材,涂布自主合成特殊胶黏剂

粘度适中,厚度均匀,不飞料,无残胶

产品应用

适用于半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程

产品规格

晶圆切割膜_13.jpg