产品

通孔/填孔/图形

镀铜SCC-200T

镀铜SCC-200T产品简介

产品特性

优秀的VCP大电流持续电镀性能,可以20-40ASF持续电镀

板厚1.6mm,纵横比8:1,30ASF电流密度,TP值六点法测试在80%以上

高电流条件下,最长一年不用清洗阳极

25-30ASF电流密度可以9-12个月清洗阳极泥

30-35ASF电流密度可以7-9个月清洗阳极泥

35-40ASF电流密度可以5-7个月清洗阳极泥

优良的延展性能,延展性>20%

热冲击测试:288°C漂锡5次,每次10S,漂锡后切片分析ACC

降低线路蚀刻难度,同时以减少消耗至少10%以上

独特的整平技术,更不容易产生夹膜,至少可以提升10%的电流

工艺参数

镀铜SCC-200T系列_20.jpg