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产品

半导体行业

热解粘系列

热解粘系列产品简介

产品特性

以PET薄膜为基材,涂布特殊亚克力胶系胶黏剂,初粘高,遇热解粘快,无残胶,无印痕

产品应用

适用于电子元器件切割、MLCC切割,MLCC粘银、耐热承载、双面胶临时键合等

产品规格

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