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Guangdong Shuocheng Technology Co., LTD
Focusing on PCB/IC substrate hole metal electronic chemicals, PCB/IC substrate dry film type photoresist, and functional film materials in the fields of semiconductor wafer cutting, wafer thinning, and advanced packaging
Marketing Center (South China)
Guangdong Lier Chemical Co., LTD
Marketing Center (East China)
Suzhou Shuoan Electronic Technology Co., LTD
Business contact information
MSAP制程低应力沉铜
MSAP制程低应力沉铜产品简介
产品特性
解决MSAP制程低应力和抗蚀的技术需求
在现今量产及先进的介电材料上，除胶后皆具有杰出并均匀的表面形态
稳定、性能佳,沉铜结晶致密,有良好的背光效果
沉铜镀铜层具备优异的结合力和高延展性
在先进介电材料上，具有高深镀能力
在先进介电材料上，具要高抗拉强度
产品应用
产品规格
