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产品

SAP垂直沉铜

厚铜SCC-EC-600

厚铜SCC-EC-600产品简介

产品特性

适用于PCB孔金属化

良好稳定性

沉积外观呈半光亮粉红色

结晶细密,韧性好,并具有良好的结合力

工艺参数

厚铜SCC-EC-600_15.jpg