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SAP制程蚀刻SCC-SET

SAP制程蚀刻SCC-SET

SAP制程蚀刻SCC-SET产品简介

产品特性

蚀刻速度慢(0.5-1.5μm/min)且稳定,易于管理

抑制线路底部侧蚀,蚀刻均匀,图形与设计值尺寸变化小

蚀刻后铜面粗糙度增加

图形间绝缘阻抗小,表现良好

圆弧率小于25%

产品应用

产品规格