产品
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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
营销中心（华南）
广东利尔化学有限公司
营销中心（华东）
苏州硕安电子科技股份有限公司
商务联系方式
防焊干膜
防焊干膜产品简介
产品特性
圆形解析能力50μm，隔焊条能力50μm(基于25μm厚度)
耐热性(浸锡，漂锡 288°C，10S，3次)
耐化性(电镀银，镍银金，镍钯金，镍金，电镀金，OSP等)
耐溶剂(酒精，丁酮，PMA等常规溶剂)
无卤素，满足ROHS、REACH，UL认证
电子迁移(SIR):>10^122(IPC-TM-650)
绝缘电阳:>10^13 Q
产品应用
适用于PCB:载板，服务器，高频传输及常规类产品
产品规格
