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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
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广东利尔化学有限公司
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苏州硕安电子科技股份有限公司
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有镍化学沉铜
有镍化学沉铜产品简介
产品特性
活化槽液无沉淀淤泥,槽液寿命长达100平米/升
沉铜后在板面没有钯残留
孔内树脂及玻纤吸钯薄而均匀,降低了沉镍金表面处理工艺NPTH孔上金的几率
单槽反应时间短，一次性设备投资成本低
化铜沉积层应力小,做板镀铜耐288°C*10S*8/10次条件下热冲击,降低了盲孔底部拉裂及通孔内联ICD的风险
制程能力优势
A.通孔AR Max:20:1
B.盲孔AR Max:1.5:1
c.板厚:0.05~6.0mm
工艺参数
