解决MSAP制程低应力和抗蚀的技术需求

在现今量产及先进的介电材料上，除胶后皆具有杰出并均匀的表面形态

稳定、性能佳,沉铜结晶致密,有良好的背光效果

沉铜镀铜层具备优异的结合力和高延展性

在先进介电材料上，具有高深镀能力

在先进介电材料上，具要高抗拉强度