镀铜SCC-EC-200U-通孔/填孔/图形-广东硕成科技股份有限公司

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产品

product

广东硕成科技股份有限公司

专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料

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通孔/填孔/图形

镀铜SCC-EC-200U

镀铜SCC-EC-200U产品简介

产品特性

优异的板面覆盖能力,板面光亮平整

工作电流密度宽:电流密度:15-40ASF

使用可溶性阳极，阳极泥极少,阳极保养周期9-12个月以上

深镀能力良好，6:1纵横比板深镀能力测量80%以上,8:1纵横比板深镀能力测量70%以上,10:1纵横比板深镀能力两点发测量60%以上

工艺参数

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