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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
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广东利尔化学有限公司
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苏州硕安电子科技股份有限公司
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高纵横比X型孔填孔SCC-VL300
高纵横比X型孔填孔SCC-VL300产品简介
产品特性
可薄膜填充高长宽的X型通孔
可实现通言共镀,也适用于MSAP图形填孔
面铜厚度低，可降低电镀成本
镀液表现稳定,镀层光亮,结晶细密,延展性好,电镀钢厚分布均匀
工作槽液可用HULL槽和CVS分析监控，易于维护
圆弧率可低于20%
工艺参数
