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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
营销中心（华南）
广东利尔化学有限公司
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苏州硕安电子科技股份有限公司
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MSAP制程图形填孔SCC-EXF300
MSAP制程图形填孔SCC-EXF300产品简介
产品特性
可适用于高厚径比微小盲孔的填充
可抑制通孔拐角铜厚偏薄现象
镀液表现稳定,镀层光亮,结晶细密,延展性好,电镀铜厚分布均匀
工作槽液可用HULL槽和CVS分析监控，易于维护
圆弧率可低于20%
工艺参数
