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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
营销中心（华南）
广东利尔化学有限公司
营销中心（华东）
苏州硕安电子科技股份有限公司
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SAP制程蚀刻SCC-SET
SAP制程蚀刻SCC-SET产品简介
产品特性
蚀刻速度慢(0.5-1.5μm/min)且稳定,易于管理
抑制线路底部侧蚀,蚀刻均匀,图形与设计值尺寸变化小
蚀刻后铜面粗糙度增加
图形间绝缘阻抗小,表现良好
圆弧率小于25%
工艺参数
蚀刻速率:0.5-1.5μm/min
无侧蚀
圆弧率<25%
粗糙度<200nm
