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广东硕成科技股份有限公司
专注于PCB/IC载板孔金属电子化学品、PCB/IC载板干膜型光刻胶及半导体晶圆切割、晶圆减薄、先进封装领域的功能膜材料
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广东利尔化学有限公司
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苏州硕安电子科技股份有限公司
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MSAP制程蚀刻SCC-MET
MSAP制程蚀刻SCC-MET产品简介
产品特性
适合电路形成蚀刻、干膜压膜前处理、阻焊剂涂布前处理、电镀前处理
可解决电镀后针孔、侧蚀的情况
蚀刻速度快(4-5μm/min),线路蚀刻干净,无残铜
蚀刻前后图形与设计值尺寸变化小,且蚀刻后图形顶部平坦,底部无细缝
可抑制VIA、PTH的拐角部的过蚀刻,保证其内部蚀刻均匀
圆弧率小于25%
工艺参数
蚀刻速率<0.5μm
蚀刻针孔<100
